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最新皇冠网址:未来5年下一代存储器将加快进入市场

日期:2020-02-17 浏览:

人工智能与大数据对芯片的从事惩罚身手提出了越来越严苛的要求,芯片的运算身手和存储身手正在成为瓶颈,这也是各家半导体公司竞相开发新的硬件平台、计算架构与设计路线,以期提升芯片性能的次要原因。MRAM、ReRAM 和 PCRAM 等下一代存储器技术兴起,即是芯片与系统设计人员致力研发的重要功效之一。


这些新型存储器可能具有更快的存取速度,可能具有更高的耐用性,可能具有更小的裸片尺寸、资本和功耗,甚至有也许为未来存储器内计算 (In-Memory Compute)的开发提供撑持。但是由于创造环节存在瓶颈,目前下一代存储器的出产良率其实不高,难以实现规模化量产成为市场主流,量少价高,以特殊应用为主。不过,近日记者到场了应用质料公司举办的媒体活动。此中介绍了应用质料公司最新推出的两款用于下一代存储器MRAM、ReRAM和PCRAM的堆积设备,对于提升下一代存储器的规模量产身手有着极大的赞助。相信随着更多相关设备的开发,未来3-5年傍边,下一代存储器有望加快进入市场。


质料工程助力下一代存储器量产进程


应用质料公司是全球最大的半导体设备公司,不停鞭策基于质料工程技术的立异与财富变动。质料工程学是半导体技术的基础之一,新型质料的科学运用往往决定着半导体技术的进步。应用质料公司正是积极投入这一领域开发的公司之一。


应用材猜中国公司首席技术官赵甘鸣表示,随着摩尔定律的放缓,半导体财富侧面临全新的技术变动,

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,须要最底层的质料工程技术的生长,提供强有力的撑持。为此,过去10年中应用质料公司每年平均用于研发的投入都超出10亿美元,2018财年的研发投入更到达了20亿美元,便是希望鞭策半导体技术的厘革。


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那么,MRAM、 PCRAM、ReRAM等下一代存储器什么时间,有望进入商用化时代呢。周春明料想未来3-5年中,下一代存储器在打点了创造瓶颈后将快速进入市场。除了堆积技术之外,下一代存储器在创造方面还存在着许多上须要克服的环节。比方堆积之后就须要进行刻蚀,刻蚀工艺也存在许多须要改善的环节。


赵甘鸣则表示,应用质料公司还有多条设备产品线,除了堆积以外,其他方面也在继续推进傍边。相信未来会有更多产品表态,下一代存储器也将进入规模量产时代。