Intel近期已经成立晶片代工业务部门，在去年提出的IDM 2.0发展策略中，除了将巩固本身晶片产能与先进制程技术发展，更计画透过闲置产能争取代工订单，借此增加更多外部代工合作机会，不仅能让自身业务增进更多营收机会，同时也能持续精进本身晶片生产能力，进而让创造更多发展机会。
Intel证实以54亿美元价格收购以色列晶片代工厂Tower Semiconductor，预计扩大旗下晶片代工服务。
实际上，Tower Semiconductor过去也借由并购多加晶片相关厂商，借此扩大晶片生产技术，例如曾在2008收购美国Jazz Semiconductor，并且在2011年收购美光 (Micron)位于日本的晶片厂，而在2014年则与Panasonic合资成立晶片产线，更在2016年收购Maxim在德州的晶片厂，并且能以多种制程技术生产6吋、8吋及12吋晶圆，借此提供个类型的晶片产品。
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相较其他晶片代工厂，Tower Semiconductor所具备制程技术并不算先进，但是对于Intel而言则可扩大必要晶片产能，借此对外提供足够的晶片代工服务，并且协助生产各类运算所需晶片。
Intel近期已经成立晶片代工业务部门，在去年提出的IDM 2.0发展策略中，除了将巩固本身晶片产能与先进制程技术发展，更计画透过闲置产能争取代工订单，借此增加更多外部代工合作机会，不仅能让自身业务增进更多营收机会，同时也能持续精进本身晶片生产能力，进而让创造更多发展机会。
而此笔交易预计要花费一年时间完成，在此之前双方将会维持独立运作，而Tower Semiconductor依然会由现任执行长Russell Ellwanger带领团队，之后若确定顺利收购的话，Intel将会公布后续组织异动细节。
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